今年以來，全球爆發的汽車芯片短期問題一直延續至今。為什么汽車芯片會困擾廠商呢？

一個重要原因是電動智能汽車的加速滲透成為車載半導體行業快速增長的核心驅動力。

隨著特斯拉的顛覆性變革，汽車電動化與智能化漸成主機廠共識，消費者購車時的考量也從傳統的性能指標轉向以智能車機、自動駕駛為代表的智能化體驗視角。

當行業供需兩端的關注點逐步由性能轉變至智能時，汽車創新的核心亦從 " 動力引擎 " 發動機轉移到 " 計算引擎 " 半導體。

進口替代，大勢所趨

根據 McKinsey 的數據統計，國內 L3 及以上的高階自動駕駛汽車的車載半導體規模占比預計將從 2025 年的 27.8%（50 億美元）提升至 2030 年的 44.8%（130 億美元）。電動化方面，隨著新能源汽車滲透率的快速提升，" 三電系統 " 逐步取代傳統的燃油動力系統，伴之而來的亦是整車中汽車電子成本占比的顯著提升。

在行業 " 缺芯 " 事件以及智能化升級的趨勢下，進口替代趨勢將加速，2019 年國內汽車半導體占據全球半導體市場份額的 27%，預計 2030 年將提升至 40%。

根據半導體在智能汽車上具體的應用領域，汽車芯片可劃分為五種：

計算及控制芯片：此類芯片以微控制器和邏輯 IC 為主，主要用作計算分析和決策，可分為主控芯片和輔助芯片。

存儲芯片：主要用于數據存儲功能，具體包含 DRAM（動態存儲器）、SRAM（靜態存儲器）、FLASH（閃存芯片）等。

傳感芯片：主要用于探測、感受外界的信號、物理條件或化學組成，并將探知的信息轉變為電信號或其他所需形式傳遞給其他設備。

通信芯片：主要用于發送、接收以及傳輸通信信號，包括基帶芯片、射頻芯片、信道芯片、電力線載波通信芯片等。

能源供給芯片：主要用于保證和調節能源傳輸，以分立器件為主。具體包括電源管理芯片、晶體管（IGBT、MOSFET 等）等。

隨著國產汽車企業的崛起，軟硬件解耦趨勢明顯，原有 Tier 1 格局有望被打破，國內座艙 Tier 1 市場份額或顯著提升并可能改變芯片供給格局；二是汽車芯片供應鏈本身可能會從傳統垂直化格局向網絡化轉變。隨著汽車功能復雜度提升，簡單的系統集成方式已難以滿足智能汽車時代的需求。

未來車企或開始重視對硬件系統和供應鏈的定義能力，對核心芯片或采取水平化管理策略，加強把控，最終可能會帶來芯片供應鏈格局的加速演變。

根據 McKinsey 數據統計，預計 2025 年國內汽車半導體行業規模將達到 180 億美元；到 2030 年該市場規模將達到 290 億美元。